在电子行业中，Dummy（中文常译为 “虚拟结构”“假件” 或 “填充单元”）是指不具备实际电路功能，但为满足制造工艺、测试需求或结构稳定性而设计的仿制品或辅助结构。它就像电子产业里的 “隐形配角”—— 看似无用，却能解决生产、测试中的关键痛点，保障产品质量与效率。
Dummy 的核心特征是 “形同质同、功能不同”：物理尺寸、材质与真实元件 / 结构一致，但不含核心功能部件（如芯片的活性晶圆、元件的导电核心），主要作用集中在 “辅助生产”“保障工艺”“模拟测试” 三大维度。在半导体、PCB、电路调试等领域，Dummy 已成为不可或缺的关键环节。
在半导体芯片（尤其是 28nm 及以下先进工艺）制造中，Dummy 是保障晶圆质量的核心结构，主要以Dummy 图形、Dummy 芯片、Dummy 晶圆三种形态存在，作用可概括为 “补空缺、保均匀、提强度”。
Dummy 图形（填充结构）：芯片版图的 “空白填充剂”。在芯片空白区域或切割道（分隔芯片的边界）插入与电路同材质的金属块、晶体管栅极等图形。比如化学机械抛光（CMP）工序中，若晶圆局部电路密度不均，会导致研磨力度差异，出现 “凹陷” 或 “凸起”；插入 Dummy 金属块后，可让晶圆表面密度均匀，将抛光误差控制在 0.1μm 以内，良率提升 15%-30%。
Dummy 芯片：由纯填充结构制成的 “假芯片”，无任何电路功能。主要用于测试晶圆切割精度 —— 划片时先切 Dummy 芯片，确认切割路径无误后再处理功能芯片，减少贵重功能芯片的损耗风险。
Dummy 晶圆（测试晶圆）：也称 “Test Wafer”，是经过抛光、刻蚀的硅晶片，用于产线设备调试。新机台上线前，先用 Dummy 晶圆模拟生产流程，验证光刻、蚀刻等设备的参数精度，可使正式生产的设备适配周期缩短 40%。
某晶圆厂数据显示，在 7nm 工艺中，Dummy 结构占晶圆面积的 8%-12%，若省略该环节，晶圆翘曲率会从 0.5% 飙升至 8%，直接导致芯片报废。
PCB（印刷电路板）生产中，Dummy 以Dummy Component（虚拟元件） 形式存在，是 “物理适配测试工具”，核心解决 “装得上、散得好” 两大问题。
这类元件与真实元件的封装尺寸（如 BGA、QFP 封装）完全一致，但内部无导电核心，仅保留外壳和引脚。主要用途包括：
装配测试：在批量焊接前，用 Dummy 元件模拟真实元件的安装 —— 若 Dummy 能顺利插入 PCB 焊盘且无偏移，说明焊盘设计、开孔位置合格，可避免批量生产时出现 “插装困难”；
散热验证：将 Dummy 元件与真实元件的重量、体积匹配，测试 PCB 的散热性能。比如在服务器主板设计中，用 Dummy CPU 模拟真实芯片的发热，通过热成像仪观察温度分布，优化散热孔位置；
机械强度测试：高密度 PCB 上插入 Dummy 电阻、电容，可测试电路板在振动环境下的元件固定强度，避免运输中出现焊点脱落。
电路调试与设备校准中，Dummy Load（假负载） 是最常见的 Dummy 形态，本质是 “模拟真实负载的功率吸收装置”，由电阻、电感等元件构成，核心作用是 “保护设备、精准测试”。
防空载损坏：功放、电源等设备若空载运行，输出功率无处释放，易导致内部元件过热烧毁。连接 Dummy 负载（如 100Ω/50W 电阻）后，可模拟真实用电场景，让设备稳定运行 —— 比如汽车音响功放测试时，用 Dummy 负载模拟喇叭阻抗，既能测试音质，又避免功放因空载损坏。
性能校准：校准功率计时，将 Dummy 负载作为标准负载接入设备，通过对比设备显示值与 Dummy 负载的实际功率，可将功率计误差从 ±5% 修正至 ±0.5%。
信号匹配：射频电路中，Dummy 负载可匹配传输线阻抗（如 50Ω 标准阻抗），减少信号反射损耗，使通信模块的信号传输效率提升 20%。
半导体产线的 MES（制造执行系统）与设备对接时，会用到Dummy EQP（虚拟设备），是 “系统联调工具”，避免真实设备受损。
这类虚拟设备通过 SECS/GEM 协议模拟真实机台的响应逻辑，可实现三大功能：
协议测试：MES 系统发送生产指令（如 “加载工艺配方”），Dummy EQP 模拟真实机台的反馈，验证指令传输是否无误，规避 63% 的协议兼容性问题；
异常复现：产线出现 “Recipe 加载失败” 等故障时，用 Dummy EQP 重现故障场景，无需停机排查真实设备，将故障解决时间从 4 小时缩短至 30 分钟；
产能缓冲：机台维护时，Dummy EQP 可临时承接生产任务流，保证 MES 系统的产能统计连续性，避免生产计划混乱。
芯片设计的 EDA（电子设计自动化）工具中，Dummy 是 “工艺规则执行者”。以 Cadence Innovus 等版图设计工具为例，工程师绘制电路后，工具会自动插入 Dummy 金属、晶体管结构。
这一过程完全遵循晶圆厂的工艺规则 —— 不同工艺节点（如 14nm、7nm）的 Dummy 插入密度、图形尺寸要求不同，工具可根据 Foundry 提供的规则文件自动生成，无需人工计算。比如 65nm 工艺要求金属层密度≥70%，工具会扫描版图空白区域，自动填充 0.2×0.2μm 的 Dummy 金属块，确保设计符合制造要求，避免因工艺不合规导致 “流片失败”。